창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA7665 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA7665 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA7665 | |
| 관련 링크 | TA7, TA7665 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1T 1 | FUSE 1.0A 63VAC/DC SLOW 1206 | C1T 1.pdf | |
![]() | TI084CN | TI084CN ST DIP-14 | TI084CN.pdf | |
![]() | 54161DM | 54161DM F DIP | 54161DM.pdf | |
![]() | SMBJP6KE20CA | SMBJP6KE20CA MICROSEMI DO-214AA | SMBJP6KE20CA.pdf | |
![]() | 1SMC78A | 1SMC78A OIV DO-214AB(SMC) | 1SMC78A.pdf | |
![]() | RLZ TE11 12C(12V) | RLZ TE11 12C(12V) ROHM DO213 | RLZ TE11 12C(12V).pdf | |
![]() | K4G10325FC-HC04 | K4G10325FC-HC04 SAMSUNG FBGA | K4G10325FC-HC04.pdf | |
![]() | SKW30N6 | SKW30N6 INF TO247 | SKW30N6.pdf | |
![]() | DSPB56007FJ166 | DSPB56007FJ166 MOTOROLA QFP | DSPB56007FJ166.pdf | |
![]() | BAV70-GS18 | BAV70-GS18 VISHAY SMD or Through Hole | BAV70-GS18.pdf | |
![]() | 876CM71F-6382 | 876CM71F-6382 ORIGINAL QFP | 876CM71F-6382.pdf | |
![]() | BUK655-600A/B | BUK655-600A/B NXP TO-220 | BUK655-600A/B.pdf |