창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA76431STPE6F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA76431STPE6F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA76431STPE6F | |
| 관련 링크 | TA76431, TA76431STPE6F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F240X3ALR | 24MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3ALR.pdf | |
![]() | RT0402DRD07120RL | RES SMD 120 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD07120RL.pdf | |
![]() | LM119MH/883 | LM119MH/883 NSC CAN | LM119MH/883.pdf | |
![]() | XDK-5361ARWA | XDK-5361ARWA ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-5361ARWA.pdf | |
![]() | K4M281633H-BG75 | K4M281633H-BG75 SAMSUNG FBGA | K4M281633H-BG75.pdf | |
![]() | 10107N | 10107N Signetics DIP-16 | 10107N.pdf | |
![]() | ECPU1E105JB5 | ECPU1E105JB5 ORIGINAL SMD | ECPU1E105JB5.pdf | |
![]() | RL56CSMV/635LP/R718138 | RL56CSMV/635LP/R718138 CON BGA | RL56CSMV/635LP/R718138.pdf | |
![]() | SN74CBT325T | SN74CBT325T ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74CBT325T.pdf | |
![]() | MMA0204-501%AL140K | MMA0204-501%AL140K BCCOMPONENTS SMD or Through Hole | MMA0204-501%AL140K.pdf | |
![]() | SL1461SAKGMPAD | SL1461SAKGMPAD MITEL SOP-16 | SL1461SAKGMPAD.pdf | |
![]() | ETJ09K41AM | ETJ09K41AM PANASO TRANS-CHIP | ETJ09K41AM.pdf |