창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA7607AP. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA7607AP. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA7607AP. | |
관련 링크 | TA760, TA7607AP. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MC14536BD | MC14536BD MOTOROLA SMD or Through Hole | MC14536BD.pdf | |
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![]() | ADC084S021CIMMPb-Free | ADC084S021CIMMPb-Free National SOP-10 | ADC084S021CIMMPb-Free.pdf | |
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![]() | ETC5057J | ETC5057J ST DIP-16 | ETC5057J.pdf | |
![]() | 41791-0836 | 41791-0836 MOLEX SMD or Through Hole | 41791-0836.pdf | |
![]() | BC6-7974-PIC A | BC6-7974-PIC A CONEXANT BGA | BC6-7974-PIC A.pdf | |
![]() | R-IR-30CPQ060PBF(BULK) | R-IR-30CPQ060PBF(BULK) IR SMD or Through Hole | R-IR-30CPQ060PBF(BULK).pdf | |
![]() | TBB5696 | TBB5696 SIEMENS SOP | TBB5696.pdf |