창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA75W558FU/5W558 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA75W558FU/5W558 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA75W558FU/5W558 | |
| 관련 링크 | TA75W558F, TA75W558FU/5W558 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P4SMA100A-E3/5A | TVS DIODE 85.5VWM 137VC SMA | P4SMA100A-E3/5A.pdf | |
![]() | M34231VBC2 | M34231VBC2 MITSUBIS SMD or Through Hole | M34231VBC2.pdf | |
![]() | KH214-810B10R | KH214-810B10R VITROHM SMD or Through Hole | KH214-810B10R.pdf | |
![]() | BA7654F-E2 03+ | BA7654F-E2 03+ ROHM SMD | BA7654F-E2 03+.pdf | |
![]() | M54463 | M54463 MITSUBISHI DIP | M54463.pdf | |
![]() | KD605 | KD605 MOTOROLA TO-3 | KD605.pdf | |
![]() | NBXSBA023LN1TAG | NBXSBA023LN1TAG ON SMD or Through Hole | NBXSBA023LN1TAG.pdf | |
![]() | S3C8235B22-ET85 | S3C8235B22-ET85 SAMSUNG QFP | S3C8235B22-ET85.pdf | |
![]() | HD6433294L75F | HD6433294L75F HD QFP | HD6433294L75F.pdf | |
![]() | 2SB803 | 2SB803 NEC SMD or Through Hole | 2SB803.pdf | |
![]() | UMP0J330MDD1TD | UMP0J330MDD1TD NICHICON DIP | UMP0J330MDD1TD.pdf | |
![]() | FDP060AN080AO | FDP060AN080AO F TO-220 | FDP060AN080AO.pdf |