창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA7358AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA7358AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA7358AP | |
| 관련 링크 | TA73, TA7358AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RT0805WRE071K24L | RES SMD 1.24KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE071K24L.pdf | |
![]() | CMF605M1000JKR6 | RES 5.1M OHM 1W 5% AXIAL | CMF605M1000JKR6.pdf | |
![]() | HMC1055LP2CETR | RF Switch IC WiMax, WLAN SPST 4GHz 50 Ohm 8-DFN (2x2) | HMC1055LP2CETR.pdf | |
![]() | 966-G9742 | 966-G9742 DG SMD or Through Hole | 966-G9742.pdf | |
![]() | RJH50V100ME3 | RJH50V100ME3 ELNA SMD or Through Hole | RJH50V100ME3.pdf | |
![]() | TLC555CDR PB | TLC555CDR PB TI 3.9MM | TLC555CDR PB.pdf | |
![]() | RV2-50VR10M-R | RV2-50VR10M-R ELNA SMD | RV2-50VR10M-R.pdf | |
![]() | GP1F550T | GP1F550T ORIGINAL DIP | GP1F550T.pdf | |
![]() | 93LC6-I/P | 93LC6-I/P Microchip SMD or Through Hole | 93LC6-I/P.pdf | |
![]() | R4F24245DVFAU | R4F24245DVFAU Renesas PLQP0120KA-A | R4F24245DVFAU.pdf | |
![]() | K8D6316UTC-YI07 | K8D6316UTC-YI07 SAMSUNG TSOP48 | K8D6316UTC-YI07.pdf |