창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA7326F(EL) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA7326F(EL) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA7326F(EL) | |
관련 링크 | TA7326, TA7326F(EL) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IMC1812BN3R9J | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 900 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812BN3R9J.pdf | |
![]() | Y14670R63500C9L | RES 0.635 OHM 10W 0.25% RADIAL | Y14670R63500C9L.pdf | |
![]() | RN73G2BTD5602B | RN73G2BTD5602B ORIGINAL SMD or Through Hole | RN73G2BTD5602B.pdf | |
![]() | STPCI080EHBC | STPCI080EHBC ORIGINAL BGA | STPCI080EHBC.pdf | |
![]() | BD8900F | BD8900F ROHM SOP28 | BD8900F.pdf | |
![]() | NE5532P/DIP | NE5532P/DIP TI DIP | NE5532P/DIP.pdf | |
![]() | HL22E821MRZ | HL22E821MRZ HIT DIP | HL22E821MRZ.pdf | |
![]() | PEB3065NV2.3 | PEB3065NV2.3 SIEMENS PLCC44 | PEB3065NV2.3.pdf | |
![]() | 4308R-104-331/681LF | 4308R-104-331/681LF BOURNS SMD | 4308R-104-331/681LF.pdf | |
![]() | TLV3404CDWR | TLV3404CDWR TI TSSOP | TLV3404CDWR.pdf | |
![]() | ITW-ISPRAC | ITW-ISPRAC MIC DIP | ITW-ISPRAC.pdf |