창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA7223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA7223 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA7223 | |
| 관련 링크 | TA7, TA7223 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10-24.000MHZ-8-7-A15-T | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-24.000MHZ-8-7-A15-T.pdf | |
![]() | AM27C256-250/BXA | AM27C256-250/BXA AMD DIP | AM27C256-250/BXA.pdf | |
![]() | LPC47N250-MT-V0527E3 | LPC47N250-MT-V0527E3 SMSC SMD or Through Hole | LPC47N250-MT-V0527E3.pdf | |
![]() | s29ws256n0pbfw0 | s29ws256n0pbfw0 spansion SMD or Through Hole | s29ws256n0pbfw0.pdf | |
![]() | 103670-1 | 103670-1 TECONNECTIVITY AMPMODU2PositionT | 103670-1.pdf | |
![]() | KMM400VSSN560M35EE0 | KMM400VSSN560M35EE0 Chemi-con NA | KMM400VSSN560M35EE0.pdf | |
![]() | TLP127(F) | TLP127(F) TOSHIBA SOP4 | TLP127(F).pdf | |
![]() | EBMS160808A6010.5A | EBMS160808A6010.5A MAXECHO SMD or Through Hole | EBMS160808A6010.5A.pdf | |
![]() | 9005DMQB | 9005DMQB NS SMD or Through Hole | 9005DMQB.pdf | |
![]() | CA3131E | CA3131E HARRIS DIP8 | CA3131E.pdf | |
![]() | P83CE558EFB | P83CE558EFB PHI QFP80 | P83CE558EFB.pdf |