창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA623124 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA623124 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA623124 | |
관련 링크 | TA62, TA623124 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XRCPB25M000F0Z00R0 | 25MHz ±100ppm 수정 6pF 150옴 -40°C ~ 105°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB25M000F0Z00R0.pdf | |
![]() | FBMJ4516HS111-TV | 110 Ohm Impedance Ferrite Bead 1806 (4516 Metric) Surface Mount Power Line 4A 1 Lines 14 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | FBMJ4516HS111-TV.pdf | |
![]() | CMF55422K00FHEB | RES 422K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55422K00FHEB.pdf | |
![]() | 1EA4V10A20400 | 1EA4V10A20400 N/A NA | 1EA4V10A20400.pdf | |
![]() | BYW26C | BYW26C PHI DIP | BYW26C.pdf | |
![]() | L6506/ | L6506/ ST DIP18 | L6506/.pdf | |
![]() | PMBF170,235 | PMBF170,235 NXP SOT23 | PMBF170,235.pdf | |
![]() | 54548-0891 | 54548-0891 MOLEX SMD or Through Hole | 54548-0891.pdf | |
![]() | 7665SC | 7665SC HARRIS DIP-8 | 7665SC.pdf | |
![]() | SN3326JIR1 | SN3326JIR1 SI-EN SMD or Through Hole | SN3326JIR1.pdf | |
![]() | UDN2804LW | UDN2804LW ALLEGRO SMD or Through Hole | UDN2804LW.pdf | |
![]() | NGD18N40CLB | NGD18N40CLB ON D2PAK | NGD18N40CLB.pdf |