창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA62003AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA62003AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA62003AP | |
관련 링크 | TA620, TA62003AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383322100JFM2B0 | 0.022µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP383322100JFM2B0.pdf | |
![]() | ABM3C-13.560MHZ-D4Y-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-13.560MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | 5022-684J | 680µH Unshielded Inductor 116mA 27.2 Ohm Max Nonstandard | 5022-684J.pdf | |
![]() | 600F6R8BT250T | 600F6R8BT250T ATC SMD or Through Hole | 600F6R8BT250T.pdf | |
![]() | MC145706 | MC145706 MOT SOP20 | MC145706.pdf | |
![]() | T74LS04M013TR | T74LS04M013TR ST SOP3.9 | T74LS04M013TR.pdf | |
![]() | UPD70116GC-8-3B6 | UPD70116GC-8-3B6 NEC SMD or Through Hole | UPD70116GC-8-3B6.pdf | |
![]() | ICX212BK-6 | ICX212BK-6 Sony SMD or Through Hole | ICX212BK-6.pdf | |
![]() | AS44CE374T1AEF | AS44CE374T1AEF ABILIS SMD or Through Hole | AS44CE374T1AEF.pdf | |
![]() | FXGO6400 | FXGO6400 nVIDIA BGA | FXGO6400.pdf | |
![]() | TDA18212HN/M/C1,55 | TDA18212HN/M/C1,55 NXP SMD or Through Hole | TDA18212HN/M/C1,55.pdf | |
![]() | RPMS2371-H9 | RPMS2371-H9 ROHM TOP-SMD3 | RPMS2371-H9.pdf |