창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA6039FNGTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA6039FNGTR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA6039FNGTR | |
관련 링크 | TA6039, TA6039FNGTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D3R3BXCAP | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3BXCAP.pdf | ||
SMBJ9.0CAE3/TR13 | TVS DIODE 9VWM 15.4VC SMBJ | SMBJ9.0CAE3/TR13.pdf | ||
1N457 | DIODE GEN PURP 70V 200MA DO35 | 1N457.pdf | ||
1782R-25J | 1.6µH Unshielded Molded Inductor 455mA 300 mOhm Max Axial | 1782R-25J.pdf | ||
PA119 | PA119 APEXirrusogic SMD or Through Hole | PA119.pdf | ||
080231-02 | 080231-02 CISCO BGA | 080231-02.pdf | ||
SW16-25CXC950 | SW16-25CXC950 WESTCODE SMD or Through Hole | SW16-25CXC950.pdf | ||
MCP23S18-E/SP | MCP23S18-E/SP MICROCHIP 28-DIP300 | MCP23S18-E/SP.pdf | ||
9177Y-A05 | 9177Y-A05 ORIGINAL TQFP | 9177Y-A05.pdf | ||
MB4156P00127 | MB4156P00127 FUJITSU QFP | MB4156P00127.pdf | ||
SL1TTE-50LRF | SL1TTE-50LRF KOA 2512 | SL1TTE-50LRF.pdf | ||
G72501DSG | G72501DSG M-TEK DIP72 | G72501DSG.pdf |