창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA48M025F(TE16L) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA48M025F(TE16L) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | D-PAK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA48M025F(TE16L) | |
| 관련 링크 | TA48M025F, TA48M025F(TE16L) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y174520K8000T0R | RES SMD 20.8K OHM 0.16W 2512 | Y174520K8000T0R.pdf | |
![]() | AMG1117 | AMG1117 AMC SOT-223 | AMG1117.pdf | |
![]() | 128W18BD | 128W18BD INTEL BGA | 128W18BD.pdf | |
![]() | 09Y2P03E02 | 09Y2P03E02 ORIGINAL PGA | 09Y2P03E02.pdf | |
![]() | MSM5000-CD90-0695-4C | MSM5000-CD90-0695-4C QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM5000-CD90-0695-4C.pdf | |
![]() | MAX752CPA+ | MAX752CPA+ MAXIM DIP-8 | MAX752CPA+.pdf | |
![]() | EB2-5NFG-L | EB2-5NFG-L NEC SOP | EB2-5NFG-L.pdf | |
![]() | HZ3B1 | HZ3B1 TAYCHIPST SMD or Through Hole | HZ3B1.pdf | |
![]() | DEF-BZV55-B3V3115 | DEF-BZV55-B3V3115 ORIGINAL WP | DEF-BZV55-B3V3115.pdf | |
![]() | S7810PI | S7810PI AUK SMD or Through Hole | S7810PI.pdf | |
![]() | 2725T/133MHZ | 2725T/133MHZ | 2725T/133MHZ | |
![]() | K5D5657ACB | K5D5657ACB SAMSUNG BGA | K5D5657ACB.pdf |