창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA46002-2974 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA46002-2974 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA46002-2974 | |
| 관련 링크 | TA46002, TA46002-2974 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HY5S5B6ELFP-S | HY5S5B6ELFP-S HY BGA | HY5S5B6ELFP-S.pdf | |
![]() | LTC3406AES5#TRPBF | LTC3406AES5#TRPBF LT SOT23-5 | LTC3406AES5#TRPBF.pdf | |
![]() | MCP6294-E/P | MCP6294-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6294-E/P.pdf | |
![]() | 34T07-2.10M | 34T07-2.10M MOT BGA | 34T07-2.10M.pdf | |
![]() | EDS103S | EDS103S ECE DIP | EDS103S.pdf | |
![]() | BSW-120-04-T-S | BSW-120-04-T-S INC SMD or Through Hole | BSW-120-04-T-S.pdf | |
![]() | CL31F275ZONE | CL31F275ZONE Samsung SMD or Through Hole | CL31F275ZONE.pdf | |
![]() | MMCX1121A1-3GT30G-14-50 | MMCX1121A1-3GT30G-14-50 AMPHENOL SMD or Through Hole | MMCX1121A1-3GT30G-14-50.pdf | |
![]() | NJM2116 | NJM2116 JRC SOP | NJM2116.pdf | |
![]() | 1N1915 | 1N1915 N DIP | 1N1915.pdf | |
![]() | G3T13AH-R-RO | G3T13AH-R-RO NKK SMD or Through Hole | G3T13AH-R-RO.pdf | |
![]() | MCP55S-N-A3 | MCP55S-N-A3 nviDIA BGA | MCP55S-N-A3.pdf |