창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA31164 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA31164 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA31164 | |
| 관련 링크 | TA31, TA31164 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B39941-B7837-K410,EPCOS, | B39941-B7837-K410,EPCOS, Epcos smd | B39941-B7837-K410,EPCOS,.pdf | |
![]() | GM71C174038BJ6 | GM71C174038BJ6 HYNIX SOJ28 | GM71C174038BJ6.pdf | |
![]() | UM1105F | UM1105F UMC QFP | UM1105F.pdf | |
![]() | 5226.6-81 | 5226.6-81 F TO-92L | 5226.6-81.pdf | |
![]() | HKTG-003 | HKTG-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | HKTG-003.pdf | |
![]() | RF31B | RF31B HOPERF CHIP | RF31B.pdf | |
![]() | K4400199B | K4400199B INTEL BGA | K4400199B.pdf | |
![]() | BP5718A12 | BP5718A12 ROHM SMD or Through Hole | BP5718A12.pdf | |
![]() | IL-C3-1024C | IL-C3-1024C DALSA DIP | IL-C3-1024C.pdf | |
![]() | SI4814BD-T1-E3 | SI4814BD-T1-E3 VISHAY SOIC-8 | SI4814BD-T1-E3.pdf | |
![]() | LL1H335M05011PA190 | LL1H335M05011PA190 SAMWHA SMD or Through Hole | LL1H335M05011PA190.pdf |