창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA303PA620RJE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TA Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | Power Chip® TA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 620 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 180°C | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 공급 장치 패키지 | Powerchip® | |
| 크기/치수 | 0.500" L x 0.100" W(12.70mm x 2.54mm) | |
| 높이 | 0.620"(15.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | OHTA303PA620RJE OHTA303PA620RJE-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TA303PA620RJE | |
| 관련 링크 | TA303PA, TA303PA620RJE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | FH1600011 | 16MHz ±10ppm 수정 10pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FH1600011.pdf | |
![]() | CDLL3829A | DIODE ZENER | CDLL3829A.pdf | |
![]() | NTHS0805N01N6802JR | NTC Thermistor 68k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N01N6802JR.pdf | |
![]() | CT47568SR126-SAPR-A | CT47568SR126-SAPR-A CHIPSIP BGA | CT47568SR126-SAPR-A.pdf | |
![]() | UJ260647B | UJ260647B ICS SOP-48 | UJ260647B.pdf | |
![]() | FC-1608YXK-585F08 | FC-1608YXK-585F08 ORIGINAL SMD or Through Hole | FC-1608YXK-585F08.pdf | |
![]() | X901 | X901 BB SMD or Through Hole | X901.pdf | |
![]() | 9140023101 | 9140023101 hat SMD or Through Hole | 9140023101.pdf | |
![]() | MD27010-30/B | MD27010-30/B INTEL/REI DIP | MD27010-30/B.pdf | |
![]() | TH72006 | TH72006 MELEXIS QFN | TH72006.pdf | |
![]() | TDA9567/N1/0811 | TDA9567/N1/0811 PHIL QFP | TDA9567/N1/0811.pdf | |
![]() | CC1000PWG3 | CC1000PWG3 TI TSSOP | CC1000PWG3.pdf |