창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA205PA3R00JE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TA Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | TA "E" Series Material Declaration | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2257 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | Power Chip® TA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 180°C | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 공급 장치 패키지 | Powerchip® | |
| 크기/치수 | 0.500" L x 0.100" W(12.70mm x 2.54mm) | |
| 높이 | 1.020"(25.91mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TA205PA3R00JE | |
| 관련 링크 | TA205PA, TA205PA3R00JE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603S91NHTD25 | 91nH Unshielded Multilayer Inductor 50mA 4.3 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S91NHTD25.pdf | |
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![]() | RMCF1206FT27R0 | RES SMD 27 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT27R0.pdf | |
![]() | IS206XG | IS206XG ISOCOM SMD or Through Hole | IS206XG.pdf | |
![]() | KA78L08ACZ | KA78L08ACZ SAMSUNG SMD or Through Hole | KA78L08ACZ.pdf | |
![]() | LTC2607CDE-1#PBF | LTC2607CDE-1#PBF LT DFN | LTC2607CDE-1#PBF.pdf | |
![]() | AUB0812VH-AIT | AUB0812VH-AIT DEL SMD or Through Hole | AUB0812VH-AIT.pdf | |
![]() | SC1159CSWTR | SC1159CSWTR SEM SMD or Through Hole | SC1159CSWTR.pdf | |
![]() | L-TRHPEXAXJC99IE-DB (pb) | L-TRHPEXAXJC99IE-DB (pb) AGERE BGA | L-TRHPEXAXJC99IE-DB (pb).pdf | |
![]() | HI-6514-9 | HI-6514-9 HARRIS DIP | HI-6514-9.pdf | |
![]() | UPD78058YGCW05 | UPD78058YGCW05 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD78058YGCW05.pdf | |
![]() | ADSP-21062LKB-16O | ADSP-21062LKB-16O AD BGA | ADSP-21062LKB-16O.pdf |