창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TA205PA1R80J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TA Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Ohmite | |
계열 | Power Chip® TA | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.8 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 180°C | |
패키지/케이스 | 방사 | |
공급 장치 패키지 | Powerchip® | |
크기/치수 | 0.500" L x 0.100" W(12.70mm x 2.54mm) | |
높이 | 1.020"(25.91mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 25 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TA205PA1R80J | |
관련 링크 | TA205PA, TA205PA1R80J 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 |
![]() | C0603CH1E030C030BA | 3pF 25V 세라믹 커패시터 CH 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603CH1E030C030BA.pdf | |
![]() | ABM8G-24.000MHZ-B4Y-T3 | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-24.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | 416F384XXAAT | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXAAT.pdf | |
![]() | BL-HYB36D-TRB | BL-HYB36D-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HYB36D-TRB.pdf | |
![]() | PC814PJ000F | PC814PJ000F SHARP SMD or Through Hole | PC814PJ000F.pdf | |
![]() | RCR11ODNP-821L | RCR11ODNP-821L SUMIDA SMD or Through Hole | RCR11ODNP-821L.pdf | |
![]() | BFS44 | BFS44 N/A SOT-323 | BFS44.pdf | |
![]() | TLE2082 | TLE2082 TI SOP | TLE2082.pdf | |
![]() | K1489 | K1489 TOS 3PL | K1489.pdf | |
![]() | 3W 100K | 3W 100K ORIGINAL SMD or Through Hole | 3W 100K.pdf | |
![]() | 87C451/CMAOT | 87C451/CMAOT S PLCC | 87C451/CMAOT.pdf |