창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA2019AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA2019AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA2019AP | |
| 관련 링크 | TA20, TA2019AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247952223 | 0.022µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC247952223.pdf | |
![]() | P1812-152G | 1.5µH Unshielded Inductor 950mA 222 mOhm Max Nonstandard | P1812-152G.pdf | |
![]() | LSC412480FB | LSC412480FB MOT QFP | LSC412480FB.pdf | |
![]() | MSMD050-15V | MSMD050-15V ORIGINAL SMD or Through Hole | MSMD050-15V.pdf | |
![]() | K4S261638F-TC50 | K4S261638F-TC50 SAMSUNG TSOP | K4S261638F-TC50.pdf | |
![]() | PCF50870E/1D2 | PCF50870E/1D2 SAMSUNG BGA | PCF50870E/1D2.pdf | |
![]() | H23A1 | H23A1 FAIRCHILD DIP-2 | H23A1.pdf | |
![]() | TLV70018DDCT. | TLV70018DDCT. TI SOT23-5 | TLV70018DDCT..pdf | |
![]() | IXGH35N1200B | IXGH35N1200B IXYS TO-3P | IXGH35N1200B.pdf | |
![]() | BYM37E | BYM37E NXP SMD or Through Hole | BYM37E.pdf | |
![]() | LT1763CS-2.5 | LT1763CS-2.5 LT SOP | LT1763CS-2.5.pdf | |
![]() | LHG2063/R1-PF | LHG2063/R1-PF LIGITEK ROHS | LHG2063/R1-PF.pdf |