창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA2019 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA2019 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA2019 | |
관련 링크 | TA2, TA2019 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MF-RX375/72-AP | FUSE PTC RESETTABLE | MF-RX375/72-AP.pdf | |
![]() | TD-24.576MDE-T | 24.576MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TD-24.576MDE-T.pdf | |
![]() | RAVF104DFT430R | RES ARRAY 4 RES 430 OHM 0804 | RAVF104DFT430R.pdf | |
![]() | AT27C520-70TC | AT27C520-70TC ATMEL SMD or Through Hole | AT27C520-70TC.pdf | |
![]() | PRM353 | PRM353 MIC/CX/OEM MC-2 | PRM353.pdf | |
![]() | F12C20K | F12C20K MOSPEC TO-220AB | F12C20K.pdf | |
![]() | BH8770KN | BH8770KN ROHM SMD or Through Hole | BH8770KN.pdf | |
![]() | XC3S500E-4FTG256C | XC3S500E-4FTG256C XILINX BGA256 | XC3S500E-4FTG256C .pdf | |
![]() | TPS3707-33DGN PBF | TPS3707-33DGN PBF TI MSOP8 | TPS3707-33DGN PBF.pdf | |
![]() | K-POS-1+ | K-POS-1+ MINI SMD or Through Hole | K-POS-1+.pdf | |
![]() | HD680JV1PC32 | HD680JV1PC32 HIT DIP40 | HD680JV1PC32.pdf | |
![]() | LP28092QVF | LP28092QVF LowPower TDFN-10 | LP28092QVF.pdf |