창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA1369AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA1369AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP-80P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA1369AF | |
| 관련 링크 | TA13, TA1369AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K121J10C0GH53H5 | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K121J10C0GH53H5.pdf | |
![]() | D0Z18G35 | FUSE CARTRIDGE 35A 380VAC/250VDC | D0Z18G35.pdf | |
| AT-16.000MDHK-T | 16MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-16.000MDHK-T.pdf | ||
![]() | PT08 G 14 19 S | PT08 G 14 19 S AMPHENOL Call | PT08 G 14 19 S.pdf | |
![]() | 3PA1-BP | 3PA1-BP Honeywell SMD or Through Hole | 3PA1-BP.pdf | |
![]() | 24501-3 | 24501-3 QUALCOMM QFP | 24501-3.pdf | |
![]() | HY5116400ASLJ-50 | HY5116400ASLJ-50 HYNIX TSOP24 | HY5116400ASLJ-50.pdf | |
![]() | RLZ J TE-11 10B | RLZ J TE-11 10B ROHM SMD or Through Hole | RLZ J TE-11 10B.pdf | |
![]() | MM54HCU04J/883 | MM54HCU04J/883 ORIGINAL DIP14 | MM54HCU04J/883.pdf | |
![]() | XN1211/9T | XN1211/9T ORIGINAL SOT23-5 | XN1211/9T.pdf | |
![]() | NQ82005MCH(QL24ES) | NQ82005MCH(QL24ES) INTEL BGA | NQ82005MCH(QL24ES).pdf |