창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA1194FN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA1194FN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA1194FN | |
관련 링크 | TA11, TA1194FN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC238331393 | 0.039µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC238331393.pdf | |
![]() | TB3100H-13 | THYRISTOR PROTECT BIDIR 100A SMB | TB3100H-13.pdf | |
![]() | IDT7008S-20PF | IDT7008S-20PF IDT QFP | IDT7008S-20PF.pdf | |
![]() | CC10-4803SF-E | CC10-4803SF-E TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | CC10-4803SF-E.pdf | |
![]() | HANA8501C | HANA8501C ORIGINAL SO8 | HANA8501C.pdf | |
![]() | BGY887BO/FC | BGY887BO/FC NXP SMD or Through Hole | BGY887BO/FC.pdf | |
![]() | LELK1-1REC4-52-100-T-01-V | LELK1-1REC4-52-100-T-01-V AIRPAX SMD or Through Hole | LELK1-1REC4-52-100-T-01-V.pdf | |
![]() | MACH21012JC14JI | MACH21012JC14JI AMD PLCC | MACH21012JC14JI.pdf | |
![]() | CLVTH16245AMDLREP | CLVTH16245AMDLREP TI SOP48 | CLVTH16245AMDLREP.pdf | |
![]() | TC90A58F | TC90A58F TOS TQFP | TC90A58F.pdf | |
![]() | AD7763EDZ | AD7763EDZ ADI SMD or Through Hole | AD7763EDZ.pdf | |
![]() | BTW28-600R | BTW28-600R ST SMD or Through Hole | BTW28-600R.pdf |