창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA11850 100037A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA11850 100037A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA11850 100037A | |
관련 링크 | TA11850 1, TA11850 100037A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C917U520JYSDBAWL35 | 52pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U520JYSDBAWL35.pdf | |
![]() | SG-636PHW 50.0000MC3: ROHS | 50MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 28mA Enable/Disable | SG-636PHW 50.0000MC3: ROHS.pdf | |
![]() | CSACV18.00MX006-TC20 | CSACV18.00MX006-TC20 MURATA 2KREEL | CSACV18.00MX006-TC20.pdf | |
![]() | IN4741-11V | IN4741-11V ST SMD or Through Hole | IN4741-11V.pdf | |
![]() | 0000032R5851PQ | 0000032R5851PQ IBM BGA | 0000032R5851PQ.pdf | |
![]() | S2600M-11 | S2600M-11 SES CAN3 | S2600M-11.pdf | |
![]() | HMC722LP3E | HMC722LP3E HITTITE SMD or Through Hole | HMC722LP3E.pdf | |
![]() | SN74BCT29854NT | SN74BCT29854NT TI DIP-24 | SN74BCT29854NT.pdf | |
![]() | W25Q64DW | W25Q64DW WINBOND TSOP | W25Q64DW.pdf | |
![]() | 1W62VTA | 1W62VTA TCKELCJTCON DO-41 | 1W62VTA.pdf | |
![]() | CL10C060DB8ANNC | CL10C060DB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10C060DB8ANNC.pdf |