창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA068N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA068N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA068N | |
| 관련 링크 | TA0, TA068N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CMF55249K00FEEB | RES 249K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55249K00FEEB.pdf | |
![]() | HMS87C1404B | HMS87C1404B ABOV/MagnaChip 32PDIP | HMS87C1404B.pdf | |
![]() | SY88713V | SY88713V MIC MSOP | SY88713V.pdf | |
![]() | GT64010AB1TSTDTS | GT64010AB1TSTDTS GALILEO SMD or Through Hole | GT64010AB1TSTDTS.pdf | |
![]() | TX1N1184 | TX1N1184 MICROSEMI SMD | TX1N1184.pdf | |
![]() | K9T1G08U0M-PCBO | K9T1G08U0M-PCBO SAMSUNG TSSOP | K9T1G08U0M-PCBO.pdf | |
![]() | TA8608AP | TA8608AP TOSHIBA DIP-16 | TA8608AP.pdf | |
![]() | MAX5422ETA(AIJ) | MAX5422ETA(AIJ) MAXIM QFN | MAX5422ETA(AIJ).pdf | |
![]() | M6117C-A1F | M6117C-A1F NVIDIA SMD or Through Hole | M6117C-A1F.pdf | |
![]() | AD5312ARM-REEL7 | AD5312ARM-REEL7 AD SMD or Through Hole | AD5312ARM-REEL7.pdf | |
![]() | HY5DU561622DT-4 | HY5DU561622DT-4 HY TSOP | HY5DU561622DT-4.pdf |