창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA010TCM226MBR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA010TCM226MBR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA010TCM226MBR | |
관련 링크 | TA010TCM, TA010TCM226MBR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC238332123 | 0.012µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC238332123.pdf | |
![]() | 416F370X2CSR | 37MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2CSR.pdf | |
![]() | MCF-25JR-18R | RES SMD 18 OHM 5% 1/4W MELF | MCF-25JR-18R.pdf | |
![]() | QS3384YPA | QS3384YPA IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | QS3384YPA.pdf | |
![]() | ALD1702APA | ALD1702APA ALD DIP-8 | ALD1702APA.pdf | |
![]() | HM1W41DTR000H1 | HM1W41DTR000H1 FCI con | HM1W41DTR000H1.pdf | |
![]() | LTV816 B | LTV816 B LTV SMD-4 | LTV816 B.pdf | |
![]() | MC1826 | MC1826 NULL na | MC1826.pdf | |
![]() | MA4TD0686TTR | MA4TD0686TTR M/A-COM NA | MA4TD0686TTR.pdf | |
![]() | BZV90-C27 | BZV90-C27 NXP DISCRETE | BZV90-C27.pdf | |
![]() | CX20735 | CX20735 SONY DIP | CX20735.pdf | |
![]() | HUS-32.768-20P | HUS-32.768-20P MEC SMD or Through Hole | HUS-32.768-20P.pdf |