창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA-CHIP E 470UF 20% 10V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA-CHIP E 470UF 20% 10V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA-CHIP E 470UF 20% 10V | |
관련 링크 | TA-CHIP E 470, TA-CHIP E 470UF 20% 10V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MR055C223JAA | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR055C223JAA.pdf | |
![]() | 406C35B14M85000 | 14.85MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35B14M85000.pdf | |
CX-443-Z | SENSOR PHOTO 2-50MM 12-24VDC NPN | CX-443-Z.pdf | ||
![]() | MS46SR-30-1745-Q2-10X-10R-NC-F | SYSTEM | MS46SR-30-1745-Q2-10X-10R-NC-F.pdf | |
![]() | DB1C12WD | DB1C12WD NAC SMD or Through Hole | DB1C12WD.pdf | |
![]() | UM140081 | UM140081 ICS SSOP | UM140081.pdf | |
![]() | BLVDS03 | BLVDS03 NS SMD or Through Hole | BLVDS03.pdf | |
![]() | 224K250RA4-FA | 224K250RA4-FA PAK SMD or Through Hole | 224K250RA4-FA.pdf | |
![]() | EP3C16Q240C8N-ALTERA(ECCN) | EP3C16Q240C8N-ALTERA(ECCN) ORIGINAL SMD or Through Hole | EP3C16Q240C8N-ALTERA(ECCN).pdf | |
![]() | 218T350BHA13G | 218T350BHA13G LSI BGA324 | 218T350BHA13G.pdf | |
![]() | SMMJ58ATR-13 | SMMJ58ATR-13 Microsemi DO-214ABSMC | SMMJ58ATR-13.pdf | |
![]() | SI4188DY | SI4188DY VISHAY SOP-8 | SI4188DY.pdf |