창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TA-4.000MBE-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TA Series TA-TD Part Number Guide | |
제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | TXC CORPORATION | |
계열 | TA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 4MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 25mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.039"(1.00mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TA-4.000MBE-T | |
관련 링크 | TA-4.00, TA-4.000MBE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 |
![]() | 445W22B24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22B24M00000.pdf | |
![]() | 768163684GP | RES ARRAY 8 RES 680K OHM 16SOIC | 768163684GP.pdf | |
![]() | MC741CH | MC741CH MOT CAN | MC741CH.pdf | |
![]() | VON0457M30JPE/PQV0 | VON0457M30JPE/PQV0 SAMSUNG 12.59.5 | VON0457M30JPE/PQV0.pdf | |
![]() | RR3PA-U-A220 | RR3PA-U-A220 IDEC SMD or Through Hole | RR3PA-U-A220.pdf | |
![]() | ADM6825LYRJZ-RL7 | ADM6825LYRJZ-RL7 AD SOT23-5 | ADM6825LYRJZ-RL7.pdf | |
![]() | NTCALUG02A103F | NTCALUG02A103F VISHAY DIP | NTCALUG02A103F.pdf | |
![]() | GRM1885C1H4R7C | GRM1885C1H4R7C ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM1885C1H4R7C.pdf | |
![]() | FCW1608K-601T03 | FCW1608K-601T03 BULLWILL SMD or Through Hole | FCW1608K-601T03.pdf | |
![]() | MB40C338VPFV-G-BND | MB40C338VPFV-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB40C338VPFV-G-BND.pdf | |
![]() | AZ358CM-Ei | AZ358CM-Ei AZ SMD or Through Hole | AZ358CM-Ei.pdf |