창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TA-33.33333MBE-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TA Series TA-TD Part Number Guide | |
제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | TXC CORPORATION | |
계열 | TA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 33.33333MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 25mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.039"(1.00mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TA-33.33333MBE-T | |
관련 링크 | TA-33.333, TA-33.33333MBE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 |
![]() | RT2010DKE07191RL | RES SMD 191 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07191RL.pdf | |
![]() | 2A152J | 2A152J ORIGINAL SMD or Through Hole | 2A152J.pdf | |
![]() | ST5090ADTR1 | ST5090ADTR1 ST SOP | ST5090ADTR1.pdf | |
![]() | H131CGD-140 | H131CGD-140 BIVAR H131CSeriesT-1Gre | H131CGD-140.pdf | |
![]() | P3003 | P3003 NIKO TO-252 | P3003.pdf | |
![]() | RX80-68M | RX80-68M CHA SMD or Through Hole | RX80-68M.pdf | |
![]() | VPS062-1 | VPS062-1 ORIGINAL -48220V | VPS062-1.pdf | |
![]() | 1MBI2400UD-120 | 1MBI2400UD-120 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI2400UD-120.pdf | |
![]() | OS25B11 | OS25B11 ZYGD GAP-DIP4 | OS25B11.pdf | |
![]() | MC9S12DG128B-CFU | MC9S12DG128B-CFU FREESCAL QFP | MC9S12DG128B-CFU.pdf | |
![]() | BFN17 E6327 | BFN17 E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BFN17 E6327.pdf | |
![]() | KFG1G16Q2B-DEB8000 | KFG1G16Q2B-DEB8000 SAMSUNG BGA | KFG1G16Q2B-DEB8000.pdf |