창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA-32.263MBD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TA Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 32.263MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 25mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.039"(1.00mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 887-2095-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TA-32.263MBD-T | |
| 관련 링크 | TA-32.26, TA-32.263MBD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D561GLBAJ | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D561GLBAJ.pdf | |
![]() | P51-500-A-O-P-5V-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Absolute Female - 7/16" (11.11mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-500-A-O-P-5V-000-000.pdf | |
![]() | XC2VP2000-5BG575C | XC2VP2000-5BG575C XILINX BGS | XC2VP2000-5BG575C.pdf | |
![]() | SI4300DY-TI-E3 | SI4300DY-TI-E3 VISHAY SOP8 | SI4300DY-TI-E3.pdf | |
![]() | MKT1802-310/014 | MKT1802-310/014 VISHAY SMD or Through Hole | MKT1802-310/014.pdf | |
![]() | 029N | 029N ORIGINAL SMD or Through Hole | 029N.pdf | |
![]() | 112.00m | 112.00m ndk SMD or Through Hole | 112.00m.pdf | |
![]() | ADI-B | ADI-B ORIGINAL DIP-28L | ADI-B.pdf | |
![]() | NJU7772F28-TE1 | NJU7772F28-TE1 JRC SOT23-5 | NJU7772F28-TE1.pdf | |
![]() | NPR1TEJ5%0.05 | NPR1TEJ5%0.05 koa NPR1TE005RJ | NPR1TEJ5%0.05.pdf | |
![]() | MRR-101SAH | MRR-101SAH OKITA SMD or Through Hole | MRR-101SAH.pdf | |
![]() | DG201BAK/883 | DG201BAK/883 HAR/INTERSIL CDIP | DG201BAK/883.pdf |