창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA-12.200MDD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TA Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12.2MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.039"(1.00mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TA-12.200MDD-T | |
| 관련 링크 | TA-12.20, TA-12.200MDD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | LP221F23IET | 22.1184MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP221F23IET.pdf | |
![]() | 351800400 | 351800400 MOLEX SMD or Through Hole | 351800400.pdf | |
![]() | AR-623PC-4-WH50 | AR-623PC-4-WH50 ARIN 1.5KBOX16 | AR-623PC-4-WH50.pdf | |
![]() | MAX1231CPA | MAX1231CPA MAXIM DIP8 | MAX1231CPA.pdf | |
![]() | A9500 274 | A9500 274 N/A SMD or Through Hole | A9500 274.pdf | |
![]() | K327-672-000 | K327-672-000 KJC SMD or Through Hole | K327-672-000.pdf | |
![]() | TUF-2MH-2 | TUF-2MH-2 MCL CAN | TUF-2MH-2.pdf | |
![]() | FQPF5N50CTTU | FQPF5N50CTTU Fairchild MOSFET N-CH 500V 5A | FQPF5N50CTTU.pdf | |
![]() | HI9P509-5(HI9P0509-5) | HI9P509-5(HI9P0509-5) INTERSIL SOP16 | HI9P509-5(HI9P0509-5).pdf | |
![]() | RC0805J18RY | RC0805J18RY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805J18RY.pdf | |
![]() | LN77L05-TA | LN77L05-TA ORIGINAL TO-92 | LN77L05-TA.pdf |