창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA-106.250MBD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TA Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 106.25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 30mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.039"(1.00mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 887-2060-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TA-106.250MBD-T | |
| 관련 링크 | TA-106.25, TA-106.250MBD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
|  | TZX20A-TAP | DIODE ZENER 20V 500MW DO35 | TZX20A-TAP.pdf | |
|  | ERJ-1GNF1692C | RES SMD 16.9K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF1692C.pdf | |
|  | RSF3JB39R0 | RES MO 3W 39 OHM 5% AXIAL | RSF3JB39R0.pdf | |
|  | TMP10EAD814 | TMP10EAD814 AMD SMD or Through Hole | TMP10EAD814.pdf | |
|  | 1S1943 | 1S1943 ORIGINAL DO-15 | 1S1943.pdf | |
|  | UA78M33CKTPRG3 | UA78M33CKTPRG3 TI TO-252 | UA78M33CKTPRG3.pdf | |
|  | PAXLCL00 | PAXLCL00 ORIGINAL NEW | PAXLCL00.pdf | |
|  | TACL474K010RTA | TACL474K010RTA AVX SMD | TACL474K010RTA.pdf | |
|  | 74LS569AN | 74LS569AN Signetic DIP-20 | 74LS569AN.pdf | |
|  | XC4010E-4HQ208C | XC4010E-4HQ208C XILINX PQFP | XC4010E-4HQ208C.pdf | |
|  | LTP283QV-F01 | LTP283QV-F01 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTP283QV-F01.pdf |