창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TA-10.000MBE-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TA Series TA-TD Part Number Guide | |
제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | TXC CORPORATION | |
계열 | TA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 10MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 25mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.039"(1.00mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TA-10.000MBE-T | |
관련 링크 | TA-10.00, TA-10.000MBE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 |
![]() | TEESVD1D336M8R | TEESVD1D336M8R NEC SMD | TEESVD1D336M8R.pdf | |
![]() | G30N60C3D/G30N60C3 | G30N60C3D/G30N60C3 ORIGINAL TO-247 | G30N60C3D/G30N60C3.pdf | |
![]() | CUDD8-02TR13 | CUDD8-02TR13 ORIGINAL D2PAK | CUDD8-02TR13.pdf | |
![]() | FT1A-3.5795450/30-30-50/48 | FT1A-3.5795450/30-30-50/48 MAXIM QFP | FT1A-3.5795450/30-30-50/48.pdf | |
![]() | GTD0208 | GTD0208 FUJI SMD or Through Hole | GTD0208.pdf | |
![]() | CLE1EM2520TR68K | CLE1EM2520TR68K TAIYO SMD or Through Hole | CLE1EM2520TR68K.pdf | |
![]() | DS21Q354B+ (LF) | DS21Q354B+ (LF) DALLAS SMD or Through Hole | DS21Q354B+ (LF).pdf | |
![]() | HFD3/DC5V | HFD3/DC5V HONGFA DIP | HFD3/DC5V.pdf | |
![]() | BTS742G | BTS742G Infineon SOP | BTS742G.pdf | |
![]() | 54HCT123F3A | 54HCT123F3A HARRIS DIP-16 | 54HCT123F3A.pdf | |
![]() | NTCDS3SG104KC4NB | NTCDS3SG104KC4NB TDK SMD or Through Hole | NTCDS3SG104KC4NB.pdf | |
![]() | MH8112 | MH8112 MIC TO-220 | MH8112.pdf |