창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA-016TNC3R3M-B2R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA-016TNC3R3M-B2R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA-016TNC3R3M-B2R | |
관련 링크 | TA-016TNC3, TA-016TNC3R3M-B2R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AM-25.000MEPQ-T | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-25.000MEPQ-T.pdf | ||
![]() | 361-0015ADR2G | 361-0015ADR2G ON SOP16 | 361-0015ADR2G.pdf | |
![]() | PV18-6FX-MY | PV18-6FX-MY PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | PV18-6FX-MY.pdf | |
![]() | 803121 | 803121 XBOX SOP8 | 803121.pdf | |
![]() | GS7266-474-302T | GS7266-474-302T GSI BGA | GS7266-474-302T.pdf | |
![]() | LTC6941CUD-2#PBF/IU | LTC6941CUD-2#PBF/IU LT DFN | LTC6941CUD-2#PBF/IU.pdf | |
![]() | 3V 1/2 T/B | 3V 1/2 T/B ST SOP DIP | 3V 1/2 T/B.pdf | |
![]() | SSSS820301 | SSSS820301 ALPS SMD or Through Hole | SSSS820301.pdf | |
![]() | 2N7000(XHZ) | 2N7000(XHZ) VISAY SOT23 | 2N7000(XHZ).pdf | |
![]() | PT1482-B01 | PT1482-B01 ORIGINAL DIP-40 | PT1482-B01.pdf | |
![]() | RO2N | RO2N ORIGINAL SOT23-5 | RO2N.pdf | |
![]() | K6T8016C3B-TF55 | K6T8016C3B-TF55 SAMSUNG TSOP44 | K6T8016C3B-TF55.pdf |