창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T9G03409 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T9G03409 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T9G03409 | |
관련 링크 | T9G0, T9G03409 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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DEHR33D391KN3A | 390pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DEHR33D391KN3A.pdf | ||
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![]() | 445A33D16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33D16M00000.pdf | |
![]() | Y0785702R500B0L | RES 702.5 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0785702R500B0L.pdf | |
![]() | 3627-5203 | 3627-5203 MCORP SMD or Through Hole | 3627-5203.pdf | |
![]() | TMS4164-20NL | TMS4164-20NL TI SMD or Through Hole | TMS4164-20NL.pdf | |
![]() | HLMP-2566 | HLMP-2566 HP/AGILENT DIP | HLMP-2566.pdf | |
![]() | SI6562DQT1 | SI6562DQT1 VISHAY SMD or Through Hole | SI6562DQT1.pdf | |
![]() | SM626C | SM626C SG TO-66 | SM626C.pdf | |
![]() | DQK-310T | DQK-310T synergymwave SMD or Through Hole | DQK-310T.pdf |