창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T9AS5L22-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T9AS5L22-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T9AS5L22-5 | |
| 관련 링크 | T9AS5L, T9AS5L22-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZPF2323 | RES SMD 232K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF2323.pdf | |
![]() | FVXO-HC73BR-148.5MHZ | FVXO-HC73BR-148.5MHZ FMI SMD or Through Hole | FVXO-HC73BR-148.5MHZ.pdf | |
![]() | IBM25PPC750L-GB400A2 | IBM25PPC750L-GB400A2 IBM BGA | IBM25PPC750L-GB400A2.pdf | |
![]() | ST1114K | ST1114K SILICON SOT163 | ST1114K.pdf | |
![]() | XC2V80-7FG256C | XC2V80-7FG256C XILINX BGA | XC2V80-7FG256C.pdf | |
![]() | 2570-1BM | 2570-1BM MICROCHI SOP8 | 2570-1BM.pdf | |
![]() | HFC16XXA/K | HFC16XXA/K ORIGINAL SMD or Through Hole | HFC16XXA/K.pdf | |
![]() | TM31S650841SJ-10 | TM31S650841SJ-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | TM31S650841SJ-10.pdf | |
![]() | MAX9741ETN538 | MAX9741ETN538 MAXIM QFN-56 | MAX9741ETN538.pdf | |
![]() | P80C51BH-6794 | P80C51BH-6794 INTEL DIP40 | P80C51BH-6794.pdf | |
![]() | SP3232EEP/EEN | SP3232EEP/EEN SIPEX DIPSOP16 | SP3232EEP/EEN.pdf | |
![]() | NL322522TA-R82J | NL322522TA-R82J TDK SMD or Through Hole | NL322522TA-R82J.pdf |