창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T9AS5D12-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T9A Series Datasheet | |
| 주요제품 | T9A Series Relays Relay Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 23/Jan/2015 Multiple Devices Packaging Reversal 20/May/2015 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | T9A | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 200mA | |
| 코일 전압 | 5VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 20A | |
| 스위칭 전압 | 277VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 3.75 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.5 VDC | |
| 작동 시간 | 15ms | |
| 해제 시간 | 15ms | |
| 특징 | 절연 - Class F, 씰링 - 완전 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
| 코일 전력 | 1 W | |
| 코일 저항 | 25옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 3-1393210-9 T9AS5D125 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T9AS5D12-5 | |
| 관련 링크 | T9AS5D, T9AS5D12-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | IDT70T651S10BCI | IDT70T651S10BCI IDT BGA | IDT70T651S10BCI.pdf | |
![]() | dt61970 | dt61970 ORIGINAL DIP22 | dt61970.pdf | |
![]() | 35TZV47MHP36.3X6.1 | 35TZV47MHP36.3X6.1 RUBYCON SMD or Through Hole | 35TZV47MHP36.3X6.1.pdf | |
![]() | 2SK1359 | 2SK1359 TOSHIBA TO-3P | 2SK1359.pdf | |
![]() | BRT12F-X007T | BRT12F-X007T VIS SMD or Through Hole | BRT12F-X007T.pdf | |
![]() | 0912-1R0K | 0912-1R0K LY DIP | 0912-1R0K.pdf | |
![]() | PIC7041-031 | PIC7041-031 Microchip SMD or Through Hole | PIC7041-031.pdf | |
![]() | 52465-3290 | 52465-3290 MOLEX SMD or Through Hole | 52465-3290.pdf | |
![]() | 301-3 8228CB173 | 301-3 8228CB173 N CDIP16J | 301-3 8228CB173.pdf | |
![]() | K4S56163PF-BG1L000 | K4S56163PF-BG1L000 SAMSUNG BGA | K4S56163PF-BG1L000.pdf | |
![]() | ACE510ACGM+H | ACE510ACGM+H ACE SOT23-6 | ACE510ACGM+H.pdf | |
![]() | DCR504ST11 | DCR504ST11 Dynex MODULE | DCR504ST11.pdf |