창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T9AS1L52-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T9AS1L52-18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T9AS1L52-18 | |
관련 링크 | T9AS1L, T9AS1L52-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW06034R70FNEB | RES SMD 4.7 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06034R70FNEB.pdf | |
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![]() | APC8966D | APC8966D DEL SMD or Through Hole | APC8966D.pdf | |
![]() | CCW122R0JLFTR | CCW122R0JLFTR IRC SMD or Through Hole | CCW122R0JLFTR.pdf | |
![]() | SN65C3222PW | SN65C3222PW TI TSSOP20 | SN65C3222PW.pdf | |
![]() | SC4219 | SC4219 SC SOP-8 | SC4219.pdf | |
![]() | BI664-A-10025 | BI664-A-10025 BI SOP-8 | BI664-A-10025.pdf | |
![]() | TSP20J2-391 | TSP20J2-391 BOURNS TSSOP-20 | TSP20J2-391.pdf | |
![]() | BCM5350KPB P11 | BCM5350KPB P11 BROADCOM BGA | BCM5350KPB P11.pdf | |
![]() | FW82801FR(SL79N) | FW82801FR(SL79N) INTEL BGA | FW82801FR(SL79N).pdf |