창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T9AP1D52-9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T9A Series Datasheet | |
주요제품 | T9A Series Relays Relay Products | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | T9A | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 111.1mA | |
코일 전압 | 9VDC | |
접점 형태 | SPST-NO(1 Form A) | |
접점 정격(전류) | 30A | |
스위칭 전압 | 277VAC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 6.75 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 0.9 VDC | |
작동 시간 | 15ms | |
해제 시간 | 15ms | |
특징 | 절연 - class F | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
종단 유형 | Quick Connect - 0.187"/0.250" | |
접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
코일 전력 | 1 W | |
코일 저항 | 81옴 | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 6-1419102-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T9AP1D52-9 | |
관련 링크 | T9AP1D, T9AP1D52-9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CR4550-150 | CR4550-150 CRM SMD or Through Hole | CR4550-150.pdf | |
![]() | RT1P434C-T112-1 | RT1P434C-T112-1 MITSUBIS SOT-23 | RT1P434C-T112-1.pdf | |
![]() | 1812N100J302NT | 1812N100J302NT WALSIN SMD | 1812N100J302NT.pdf | |
![]() | MIC5247-1.8YM5 TR ROHS | MIC5247-1.8YM5 TR ROHS ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC5247-1.8YM5 TR ROHS.pdf | |
![]() | AP2301AN | AP2301AN ANPEC SOT-23 | AP2301AN.pdf | |
![]() | HBM26PT | HBM26PT chenmko SMB | HBM26PT.pdf | |
![]() | JM38510/10107 | JM38510/10107 TI CDIP | JM38510/10107.pdf | |
![]() | 4816P-001-271 | 4816P-001-271 BOURNS SMD or Through Hole | 4816P-001-271.pdf | |
![]() | MTT25L16N | MTT25L16N SIEMENS MODULE | MTT25L16N.pdf | |
![]() | D36A16.3840ENS | D36A16.3840ENS HOSONIC SMD or Through Hole | D36A16.3840ENS.pdf | |
![]() | HEF4514BT,653 | HEF4514BT,653 NXP SOIC-24 | HEF4514BT,653.pdf |