창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T9692-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T9692-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T9692-1 | |
관련 링크 | T969, T9692-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F384X3CTR | 38.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3CTR.pdf | |
![]() | MHQ0402P0N5BT000 | 0.5nH Unshielded Multilayer Inductor 320mA 200 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P0N5BT000.pdf | |
![]() | 93C46BT-I/P- | 93C46BT-I/P- MICROCHIP DIP-8 | 93C46BT-I/P-.pdf | |
![]() | C4637Z | C4637Z ORIGINAL PLCC | C4637Z.pdf | |
![]() | XL-2835-TF-FP-LW150-R | XL-2835-TF-FP-LW150-R PUIAUDIO/WSI SMD or Through Hole | XL-2835-TF-FP-LW150-R.pdf | |
![]() | HK-10S070-1810R | HK-10S070-1810R TOHOZINC SMD or Through Hole | HK-10S070-1810R.pdf | |
![]() | TLP781(BL) | TLP781(BL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781(BL).pdf | |
![]() | ADP1712AUJZ-1-R7 | ADP1712AUJZ-1-R7 ADI Call | ADP1712AUJZ-1-R7.pdf | |
![]() | DS4156D | DS4156D MAXIM LCCC | DS4156D.pdf | |
![]() | SGM8103XN6/TR | SGM8103XN6/TR SGMC SOT23-6 | SGM8103XN6/TR.pdf | |
![]() | XC2C256-6FT256I | XC2C256-6FT256I XILINX BGA | XC2C256-6FT256I.pdf |