창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T95V335K020CSSL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T95 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® T95 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 20V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 3옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1410(3727 미터법) | |
크기/치수 | 0.143" L x 0.104" W(3.63mm x 2.65mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.061"(1.55mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | V | |
특징 | COTS(고신뢰성) | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T95V335K020CSSL | |
관련 링크 | T95V335K0, T95V335K020CSSL 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
MT63139BN | MT63139BN MTK BGA | MT63139BN.pdf | ||
74LV245DW | 74LV245DW ti SMD or Through Hole | 74LV245DW.pdf | ||
UMT0G220MDD1TD | UMT0G220MDD1TD NICHICON DIP | UMT0G220MDD1TD.pdf | ||
EPM7512AEETC144 | EPM7512AEETC144 ORIGINAL QFP | EPM7512AEETC144.pdf | ||
4N60G-A-TM3 | 4N60G-A-TM3 UTC SMD or Through Hole | 4N60G-A-TM3.pdf | ||
BCR 321U E6327 | BCR 321U E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BCR 321U E6327.pdf | ||
PSB6433 | PSB6433 LSI BGA | PSB6433.pdf | ||
EXBS8V332J | EXBS8V332J PANASONIC SMD or Through Hole | EXBS8V332J.pdf | ||
MIP2G4MPSCF+ | MIP2G4MPSCF+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MIP2G4MPSCF+.pdf | ||
NG82915P SL7LY Intel | NG82915P SL7LY Intel INTEL BGA1210PIN | NG82915P SL7LY Intel.pdf | ||
SC9138FB-033 | SC9138FB-033 SIIAN QFP | SC9138FB-033.pdf | ||
TPS79633DCQR TEL:82766440 | TPS79633DCQR TEL:82766440 TI SOT223-6 | TPS79633DCQR TEL:82766440.pdf |