창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T95R157M020LSAL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T95 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® T95 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 20V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 75m옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2824(7260 미터법) | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.150"(3.80mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | R | |
특징 | COTS(고신뢰성) | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T95R157M020LSAL | |
관련 링크 | T95R157M0, T95R157M020LSAL 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GL061F23CDT | 6.144MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL061F23CDT.pdf | |
![]() | AD876JR+ | AD876JR+ ADI SOP | AD876JR+.pdf | |
![]() | 9026-20 | 9026-20 Aeroflex SMD or Through Hole | 9026-20.pdf | |
![]() | 51FXV-RSM1-GAN-TF | 51FXV-RSM1-GAN-TF JST SMD or Through Hole | 51FXV-RSM1-GAN-TF.pdf | |
![]() | HT2405-015 | HT2405-015 TOSHIBA QFP | HT2405-015.pdf | |
![]() | U632H64D1C35G1 | U632H64D1C35G1 ZMD DIP-28 | U632H64D1C35G1.pdf | |
![]() | GBJ15050SG | GBJ15050SG DIODES GBJ | GBJ15050SG.pdf | |
![]() | C8051F342-GQR | C8051F342-GQR SILICON QFP | C8051F342-GQR.pdf | |
![]() | DS3652N | DS3652N NS SMD or Through Hole | DS3652N.pdf | |
![]() | TS6B09G | TS6B09G LTSEP DIP-4 | TS6B09G.pdf | |
![]() | 14559ME | 14559ME PHILTPS SOP | 14559ME.pdf |