창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T95R157K020ESAL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T95 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® T95 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 20V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 75m옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2824(7260 미터법) | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.150"(3.80mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | R | |
특징 | COTS(고신뢰성) | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T95R157K020ESAL | |
관련 링크 | T95R157K0, T95R157K020ESAL 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | HTC-3567 | HTC-3567 AD SMD or Through Hole | HTC-3567.pdf | |
![]() | UM3482A | UM3482A ORIGINAL DIP | UM3482A.pdf | |
![]() | RF2608TR13X | RF2608TR13X RFMICRODEVICES SOP8 | RF2608TR13X.pdf | |
![]() | MAX3469CPA+ | MAX3469CPA+ MAXIM DIP8 | MAX3469CPA+.pdf | |
![]() | 40HFL80S02 | 40HFL80S02 IR SMD | 40HFL80S02.pdf | |
![]() | F871DB563K330C | F871DB563K330C KEMET SMD or Through Hole | F871DB563K330C.pdf | |
![]() | M-TDCS6440G2-DB | M-TDCS6440G2-DB LUCENT BGA | M-TDCS6440G2-DB.pdf | |
![]() | PIC18F458-I/PI | PIC18F458-I/PI N/A QFP | PIC18F458-I/PI.pdf | |
![]() | THS124T | THS124T TOSHIBA SMD or Through Hole | THS124T.pdf | |
![]() | F65550 B | F65550 B CHIPS QFP-208 | F65550 B.pdf | |
![]() | 224PHC700KJ | 224PHC700KJ ILLINOIS DIP | 224PHC700KJ.pdf | |
![]() | MV5753A6R0 | MV5753A6R0 OTHER SMD or Through Hole | MV5753A6R0.pdf |