창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T95R157K020CSSL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T95 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® T95 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 75m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2824(7260 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.150"(3.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | R | |
| 특징 | COTS(고신뢰성) | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T95R157K020CSSL | |
| 관련 링크 | T95R157K0, T95R157K020CSSL 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RHRG3060CC | DIODE ARRAY GP 600V 30A TO247 | RHRG3060CC.pdf | |
![]() | RN73C2A93K1BTG | RES SMD 93.1KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A93K1BTG.pdf | |
![]() | 742C083330JP | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 1206 | 742C083330JP.pdf | |
![]() | FL35VB331M8X20LL | FL35VB331M8X20LL ORIGINAL DIP-2 | FL35VB331M8X20LL.pdf | |
![]() | ED-032 | ED-032 KSS SMD or Through Hole | ED-032.pdf | |
![]() | 0908047EM0400D | 0908047EM0400D WOODHEAD SMD or Through Hole | 0908047EM0400D.pdf | |
![]() | RKA-11DZ-24 | RKA-11DZ-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | RKA-11DZ-24.pdf | |
![]() | GSMCA-24-6 | GSMCA-24-6 LG SMD or Through Hole | GSMCA-24-6.pdf | |
![]() | LA73B-1/YHG-R1-PF | LA73B-1/YHG-R1-PF LIGITEK ROHS | LA73B-1/YHG-R1-PF.pdf | |
![]() | 2N2222(TO-18) | 2N2222(TO-18) N/A DIP | 2N2222(TO-18).pdf | |
![]() | CE0366 | CE0366 PHILIPS BGA | CE0366.pdf | |
![]() | 98DX253A2-BDL1-C000 | 98DX253A2-BDL1-C000 Marvell SMD or Through Hole | 98DX253A2-BDL1-C000.pdf |