창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T95D157M016LSSS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T95 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® T95 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 140m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.293" L x 0.170" W(7.44mm x 4.32mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | COTS(고신뢰성) | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T95D157M016LSSS | |
| 관련 링크 | T95D157M0, T95D157M016LSSS 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | IMP4-3L0-2E0-05-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP4-3L0-2E0-05-A.pdf | |
![]() | SHJB6820/R10% | SHJB6820/R10% AVX SMD or Through Hole | SHJB6820/R10%.pdf | |
![]() | 0603CS-1N8XKBC | 0603CS-1N8XKBC Coilcraft S0603 | 0603CS-1N8XKBC.pdf | |
![]() | ZX60-0916LN-S+ | ZX60-0916LN-S+ ORIGINAL SMD or Through Hole | ZX60-0916LN-S+.pdf | |
![]() | A1R2 | A1R2 FAIRCHILD FAIRCHILD | A1R2.pdf | |
![]() | MAX3314EEUA | MAX3314EEUA MAXIM MSOP | MAX3314EEUA.pdf | |
![]() | RD13M-B2 SOT-23 | RD13M-B2 SOT-23 NEC SMD or Through Hole | RD13M-B2 SOT-23.pdf | |
![]() | MSM54V12222B-25T3R17 | MSM54V12222B-25T3R17 ROHM SMD or Through Hole | MSM54V12222B-25T3R17.pdf | |
![]() | MB89625RPFMG410BND | MB89625RPFMG410BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB89625RPFMG410BND.pdf | |
![]() | SSiP67110 | SSiP67110 SIEMENS SMD or Through Hole | SSiP67110.pdf | |
![]() | B095 | B095 ORIGINAL SMD or Through Hole | B095.pdf | |
![]() | TRGP20G | TRGP20G ORIGINAL SMD or Through Hole | TRGP20G.pdf |