창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T9400 SLB46/SLGE5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T9400 SLB46/SLGE5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T9400 SLB46/SLGE5 | |
| 관련 링크 | T9400 SLB4, T9400 SLB46/SLGE5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| -TNPW-SERIES.jpg) | TNPW060371K5BETA | RES SMD 71.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060371K5BETA.pdf | |
|  | RN73C1E7K5BTG | RES SMD 7.5K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E7K5BTG.pdf | |
|  | AD51/031-1REEL | AD51/031-1REEL AD SOP-16 | AD51/031-1REEL.pdf | |
|  | MS3126E20-16S | MS3126E20-16S ITT SMD or Through Hole | MS3126E20-16S.pdf | |
|  | K8D3216UBM-YI07 | K8D3216UBM-YI07 SAMSUNG TSOP | K8D3216UBM-YI07.pdf | |
|  | VI-2T0-EY | VI-2T0-EY VICOR SMD or Through Hole | VI-2T0-EY.pdf | |
|  | ST15-2 | ST15-2 ST D0-35 | ST15-2.pdf | |
|  | AD602BN | AD602BN AD DIP8 | AD602BN.pdf | |
|  | LC157A #T | LC157A #T T TSSOP-16 | LC157A #T.pdf | |
|  | 44307 | 44307 BRADYCORP BlackonOrangeSelf | 44307.pdf | |
|  | OTI036AD-35 | OTI036AD-35 OAK DIP | OTI036AD-35.pdf | |
|  | PIC93LC56B | PIC93LC56B N/A NA | PIC93LC56B.pdf |