창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T93XB1K10%TU50E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T93XB1K10%TU50E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T93XB1K10%TU50E3 | |
관련 링크 | T93XB1K10, T93XB1K10%TU50E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TPSY107M016R0100 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSY107M016R0100.pdf | ||
CRCW121063R4FKTA | RES SMD 63.4 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121063R4FKTA.pdf | ||
SD607V1.1 | SD607V1.1 HUAWEI BGA | SD607V1.1.pdf | ||
LTV-817-D | LTV-817-D LITE-ON DIP4 | LTV-817-D.pdf | ||
87833-1031 | 87833-1031 MOLEX SMD or Through Hole | 87833-1031.pdf | ||
CR1206J514T1LF | CR1206J514T1LF CHIPTECH SMD or Through Hole | CR1206J514T1LF.pdf | ||
MCR1.5 | MCR1.5 BUSSMANN SMD or Through Hole | MCR1.5.pdf | ||
SN74HC165MDR | SN74HC165MDR TI SOP16 | SN74HC165MDR.pdf | ||
CL358 | CL358 Chiplink DIP8SOP8 | CL358.pdf | ||
SLA5090 | SLA5090 SAMKEN ZIP | SLA5090.pdf | ||
CSTCW4800MX42058-T | CSTCW4800MX42058-T MURATA SMD | CSTCW4800MX42058-T.pdf | ||
AN5310A | AN5310A N/A SMD or Through Hole | AN5310A.pdf |