창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T930S20TKL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T930S20TKL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T930S20TKL | |
관련 링크 | T930S2, T930S20TKL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F271X3ILT | 27.12MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3ILT.pdf | |
![]() | MLH350BSG17D | Pressure Sensor 5076.32 PSI (35000 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) BSP 0.25 V ~ 10.25 V Cylinder, Metal | MLH350BSG17D.pdf | |
![]() | CTC081102 | CTC081102 CSM QFN | CTC081102.pdf | |
![]() | SUB70N03-09BP | SUB70N03-09BP SILICONIX TO263 | SUB70N03-09BP.pdf | |
![]() | ML32 | ML32 TCL SMD or Through Hole | ML32.pdf | |
![]() | MAX8875EUK33+T | MAX8875EUK33+T MAXIM SOT-153 | MAX8875EUK33+T.pdf | |
![]() | GT218-600-A2 | GT218-600-A2 NVIDIA BGA | GT218-600-A2.pdf | |
![]() | TLV5619PWR | TLV5619PWR TI SMD or Through Hole | TLV5619PWR.pdf | |
![]() | UP6228ALAM | UP6228ALAM UPI N A | UP6228ALAM.pdf | |
![]() | U74LVC1G07G SOT-353T/R | U74LVC1G07G SOT-353T/R UTC SOT353TR | U74LVC1G07G SOT-353T/R.pdf |