창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T929 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T929 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T929 | |
관련 링크 | T9, T929 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 350000580033 | MILITARY THERMOSTAT | 350000580033.pdf | |
![]() | XD1SHA2 | XD1SHA2 BGA TI | XD1SHA2.pdf | |
![]() | RF142N03LSM9A | RF142N03LSM9A HARRIS TO-263-3P | RF142N03LSM9A.pdf | |
![]() | GH524D | GH524D ON SMD or Through Hole | GH524D.pdf | |
![]() | S-80829CNNB-B8OT2 | S-80829CNNB-B8OT2 SII SC82AB | S-80829CNNB-B8OT2.pdf | |
![]() | AM5669M28 | AM5669M28 BCD HSOP28 | AM5669M28.pdf | |
![]() | MBCG46183-703PFF-G | MBCG46183-703PFF-G FUJITSU QFP | MBCG46183-703PFF-G.pdf | |
![]() | MLG1608B5N6DTD08(5.6N) | MLG1608B5N6DTD08(5.6N) TDK SMD or Through Hole | MLG1608B5N6DTD08(5.6N).pdf | |
![]() | NJU7002M-TE1#ZZZB. | NJU7002M-TE1#ZZZB. JRC DMP8 | NJU7002M-TE1#ZZZB..pdf | |
![]() | KMF50VBR47M5X11LL | KMF50VBR47M5X11LL ORIGINAL DIP | KMF50VBR47M5X11LL.pdf |