창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T8UA084CB9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T8UA084CB9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T8UA084CB9 | |
| 관련 링크 | T8UA08, T8UA084CB9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TE1203 | 6µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | TE1203.pdf | |
![]() | 47218-2717 | 47218-2717 MOLEX SMD or Through Hole | 47218-2717.pdf | |
![]() | 6800-G3-N-B1 | 6800-G3-N-B1 ORIGINAL BGA | 6800-G3-N-B1.pdf | |
![]() | TIR2000 | TIR2000 TI QFP64 | TIR2000.pdf | |
![]() | GRM55DR61H106KA01L | GRM55DR61H106KA01L MURATA SMD | GRM55DR61H106KA01L.pdf | |
![]() | J6S3 | J6S3 EDAL SMD or Through Hole | J6S3.pdf | |
![]() | 38001404 | 38001404 MOLEX SMD or Through Hole | 38001404.pdf | |
![]() | TPS77601PWPRG4 | TPS77601PWPRG4 TI SMD or Through Hole | TPS77601PWPRG4.pdf | |
![]() | SN74AS851N | SN74AS851N TI DIP | SN74AS851N.pdf | |
![]() | AM29701DC | AM29701DC AMD CDIP | AM29701DC.pdf | |
![]() | 14-5087-080-930-861+ | 14-5087-080-930-861+ Kyocera/Avx SMD or Through Hole | 14-5087-080-930-861+.pdf | |
![]() | CMSE3 | CMSE3 CarrollMeynell SMD or Through Hole | CMSE3.pdf |