창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T8L060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T8L060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T8L060 | |
| 관련 링크 | T8L, T8L060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRN4026-470M | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 594 mOhm Max Nonstandard | SRN4026-470M.pdf | |
![]() | RT0805DRE078K2L | RES SMD 8.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE078K2L.pdf | |
![]() | V53C16258LT50 | V53C16258LT50 MOSEL TSSOP | V53C16258LT50.pdf | |
![]() | 2725Q-10.665000M-NSA6296A | 2725Q-10.665000M-NSA6296A NDK SMD or Through Hole | 2725Q-10.665000M-NSA6296A.pdf | |
![]() | MX29LV160DBXBI-70G | MX29LV160DBXBI-70G MXIC BGA | MX29LV160DBXBI-70G.pdf | |
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![]() | VGO55-16IO7 | VGO55-16IO7 IXYS SMD or Through Hole | VGO55-16IO7.pdf | |
![]() | DR30D0L-E3O | DR30D0L-E3O FUJI SMD or Through Hole | DR30D0L-E3O.pdf | |
![]() | LT1963ET#PBF | LT1963ET#PBF LT TO220 | LT1963ET#PBF.pdf | |
![]() | DFC10U48D15 | DFC10U48D15 POWERONE CALL | DFC10U48D15.pdf | |
![]() | s25fl032p0xmfi0 | s25fl032p0xmfi0 spansion SMD or Through Hole | s25fl032p0xmfi0.pdf |