창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T8H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T8H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T8H | |
| 관련 링크 | T, T8H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D750GLCAP | 75pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D750GLCAP.pdf | |
![]() | CRCW06036K98FKEAHP | RES SMD 6.98K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06036K98FKEAHP.pdf | |
![]() | HY27UF081G2A-PCBO HY27UF084G2B-TPCB HY5PS1G831CFP- | HY27UF081G2A-PCBO HY27UF084G2B-TPCB HY5PS1G831CFP- SPASION SMD or Through Hole | HY27UF081G2A-PCBO HY27UF084G2B-TPCB HY5PS1G831CFP-.pdf | |
![]() | XAD226NF | XAD226NF TDK SMD or Through Hole | XAD226NF.pdf | |
![]() | PCS811MEUSF | PCS811MEUSF PuleCore 4L-SOT-143 | PCS811MEUSF.pdf | |
![]() | 5223524-1 | 5223524-1 TECONNECTIVITY CALL | 5223524-1.pdf | |
![]() | FA0H104ZF,0.1F | FA0H104ZF,0.1F NEC/TOKIN SMD or Through Hole | FA0H104ZF,0.1F.pdf | |
![]() | W150A-BTL1. | W150A-BTL1. TI SSOP-56 | W150A-BTL1..pdf | |
![]() | TLV814 | TLV814 ORIGINAL DIP | TLV814.pdf | |
![]() | P57 | P57 ORIGINAL SC70-6 | P57.pdf | |
![]() | CAK-0505F | CAK-0505F LAMBDA SMD or Through Hole | CAK-0505F.pdf | |
![]() | CAS2401-AM | CAS2401-AM SEMTECH SOP | CAS2401-AM.pdf |