창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T8F09TB-0001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T8F09TB-0001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T8F09TB-0001 | |
관련 링크 | T8F09TB, T8F09TB-0001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10Z-A6 | 26MHz ±10ppm 수정 12.5pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10Z-A6.pdf | |
![]() | CMF503K0900FKEB | RES 3.09K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF503K0900FKEB.pdf | |
![]() | MLH004BGG01B | Pressure Sensor 58.02 PSI (400 kPa) Vented Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder, Metal | MLH004BGG01B.pdf | |
![]() | D5204-22AT1 | D5204-22AT1 dspc SMD or Through Hole | D5204-22AT1.pdf | |
![]() | KB15APNP | KB15APNP JRC DIP | KB15APNP.pdf | |
![]() | LX8587-XXCD | LX8587-XXCD MICROSEMI SOT-263 | LX8587-XXCD.pdf | |
![]() | LFP8 | LFP8 NS SSOP8 | LFP8.pdf | |
![]() | 0-1376135-1 | 0-1376135-1 AMP SMD or Through Hole | 0-1376135-1.pdf | |
![]() | TX1N5194 | TX1N5194 MICROSEMI SMD | TX1N5194.pdf | |
![]() | VPT20 | VPT20 VP ZIP14 | VPT20.pdf | |
![]() | SKN60F15 | SKN60F15 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN60F15.pdf |